| 产品名称 | 万创 VOSM350 MTK G350 智能模块 |
| 产品描述 | 该模块是搭载联发科 MTK G350 芯片的嵌入式智能模块，聚焦边缘 AI 场景的音视频处理与多设备互联需求。其集成四核处理器、人工智能处理单元及高清音视频处理模块，还内置 Wi - Fi、蓝牙等无线通信模块，兼容性强，支持 Android、Linux 等多系统。模块采用 LGA 封装，遵循开放标准模块（OSM）V1.1 规范，尺寸紧凑且具备 7 年以上长生命周期，适配手持设备、智能家居、工业物联网设备、健身器材等多场景，可快速集成到终端产品中，为设备提供智能计算、音视频处理及无线通信等核心能力。 |
| 产品参数 | 1. 核心性能参数：搭载 ARM Cortex - A53 四核处理器，最大主频 2.0GHz；集成 Cadence® Tensilica® VP6 人工智能处理单元（700MHz/0.825V），搭配 ARM Mali - G52 GPU（600MHz）；内存标配 4GB LPDDR4（可选 2GB），存储标配 32GB eMMC 5.1（可选 16GB）。2. 音视频参数：支持 1080p60 的 H.265/H.264 等格式视频解码与编码；配备 Tensilica HiFi4 数字音频处理器，可满足高清音视频处理需求。3. 通信参数：支持 Wi - Fi 802.11 a/b/g/n/ac 协议，蓝牙 5.2 版本，保障稳定无线连接。4. 供电与环境参数：输入为 5V/1A 直流；工作温度 - 20℃~+60℃，存储温度 - 30℃~+70℃，工作湿度≤95% RH（无凝露）。 |
| 产品规格 | 1. 物理规格：不带屏蔽罩尺寸 45mm×45mm×3.97mm，带屏蔽罩尺寸 45mm×45mm×5.72mm，可适配紧凑空间安装。2. 接口规格：涵盖 1 路 USB2.0 OTG、1 路 USB2.0 Host；2 路 UART（含 1 路调试 UART）；2 路 I²C、1 路 I²S、1 路 SPI；最多 25 路 GPIO；还支持 MIPI DSI/CSI、RMII/MII 以太网等接口，满足显示、摄像、外设扩展等需求。 |
